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PCB洗板打樣製程規格說明 :
檔案形式。
- Gerber-最佳的形式
- 274-X, DPF, ODB++或LAYEROUT
- 鑽孔檔
- 對應的X, Y軸位置和孔徑大小
基板。
FR-4、High TG FR-4 (170℃/180℃)、無鹵素
| Layer | 2-12 Layer | 8-20 Layer |
|---|---|---|
|
最大板厚
|
196.9 mil (5.00mm)
|
236.2 mil (6.00mm)
|
|
最小板厚(四層板)
|
16 mil (0.4 mm)
|
15 mil (0.38 mm)
|
|
最小板厚(雙層板)
|
12 mil (0.3 mm)
|
9.8 mil (0.25 mm)
|
|
最小內層板厚
|
4 mil (0.10mm) 不含銅
|
2 mil (0.05mm) 不含銅
|
|
最大工作尺寸
|
18〞x 24〞 (457.2 x 609.6 mm)
|
24〞x 26〞 (609.6 x 660.4 mm)
|
|
最小pp厚度
|
2.5 mil (0.064 mm)
|
2.3 mil (0.051 mm)
|
銅層。
| Layer | 2-12 Layer | 8-20 Layer |
|---|---|---|
|
最大內層銅厚
|
2.0 oz
|
3.0 oz
|
|
最小內層銅厚
|
0.5 oz
|
0.3 oz
|
|
最大外層銅厚
|
2.0 oz
|
4.0 oz
|
|
最小外層銅厚
|
0.5 oz
|
0.3 oz
|
通孔線路疊構。
| 產品疊構 | 一般硬質電路板、軟板 | 盲埋孔及特殊處理 |
|---|---|---|
|
最小鑽孔孔徑
|
12 mil (0.3 mm)
|
8 mil (0.2 mm)
|
|
最小雷射孔徑
|
4 mil (0.100 mm)
|
3 mil (0.076 mm)
|
|
最大縱橫比
|
6/1
|
12/1
|
線路配置。
| Layer | 2-12 Layer | 8-20 Layer |
|---|---|---|
|
外層線路之線寬/距
|
4/4 mil
|
3/3 mil
|
|
內層線路之線寬/距
|
4/4 mil
|
3/3 mil
|
|
最小SMT焊墊間距
|
12 mil (0.3 mm)
|
8 mil (0.2 mm)
|
|
最小BGA焊墊間距
|
6 mil (0.15 mm)
|
4 mil (0.1 mm)
|
|
線寬/距公差
|
± 1 mil
|
± 1 mil
|
防焊及表面處理。
| Layer | 2-12 Layer | 8-20 Layer |
|---|---|---|
|
最小防焊印刷寬度
|
4 mil (0.102 mm)
|
3 mil (0.075)
|
|
防焊對位錯誤控制
|
± 3 mil
|
± 2 mil
|
|
噴錫 / 無鉛噴錫 / 化金 / 化銀 / 化錫 / OSP / 全面電鍍金 / 電鍍金手指 / 選擇性化金或電鍍金
|
||
成型。
- 成型擴孔
- ± 0.15mm (0.006")
- CNC成型公差
- ± 0.15mm (0.006")
- V-Cut深度 (板厚 > =1.0mm )
- ± 0.1mm (0.004")
- V-Cut 偏移度
- ± 0.1mm (0.004")
- 半孔(SEMI HOLE)
- 有
其他。
- 最高層數
- 20層
- 抗阻控制
- ± 10%
- 層間對位誤差控制
- ± 6 mil
- 板厚誤差控制
- ± 10%
- AOI 電測
- 有
- 飛針電測
- 有
- 抗阻測試機
- POLAR CITS800S4
- UL認證
- UL NO.E206991
- 品質認證
- ISO9001:2000
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PCB洗板流程說明 :
